膠帶閥制造商。 分享膠水技術的常見缺陷和解決方法。 1.拉絲/拖尾。 現象:拉絲/拖尾，點膠中常見缺陷。 原因:口腔內徑過小，點膠壓力過高，口腔離PCB的間隔過大，點膠過期或質量差，片膠粘度過高，從冰箱取出后無法恢復到室溫，點膠量過多等。 解決辦法:更換內徑大的膠嘴，降低膠水壓力，調節停止高度，更換膠水，選擇適合粘度的膠水種類，從冰箱取出后恢復到室溫(約4h)，調整膠水量。 2.口腔堵塞。 現象:膠嘴出量少，沒有膠點。 原因:針孔內沒有完全清洗，片狀粘合劑中混入雜質，有堵塞孔的現象，不相容的粘合劑混合。 解決辦法:更換清潔的針頭，更換質量好的貼片，貼片的品牌號碼不能弄錯。 3.打孔。 現象:只有膠水動作，沒有膠水量。 原因:混入氣泡，口堵塞。 解決方法:注射筒中的膠水應脫離氣泡(尤其是自己安裝的膠水)，并按膠嘴堵塞方法處理。 4.部件的偏移。 現象:固化部件的位移，嚴重時部件的引腳不在焊盤上。 原因:貼片粘合劑的粘合量不均勻(例如，貼片元件的兩點粘合劑少于一個)，貼片時元件位移，貼片粘合力下降，點膠后PCB的放置時間過長，粘合劑半固化。 解決辦法:檢查口是否堵塞，排除膠水不均勻現象，調整貼片機的工作狀態，更換膠水，點膠后PCB的放置時間不得過長(4)。 5、固化后，部件粘結強度不足，波峰焊接后脫落。 現象:固化后，部件的粘接強度不足，低于規范值，用手觸摸時會脫落。 原因:固化后工藝參數不足，特別是溫度不足，零件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不足，零件/通過cb有污染。 解決辦法:調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰固化溫度很重要，達到峰溫容易脫落，對于光固化膠來說，要觀察光固化燈是否老化，燈是否有黑色現象，膠的數量，部件是否有污染/c。 6.固化后元件引腳浮起/位移。 現象:固化后元件引腳浮起或位移，波峰焊接后錫材進入焊盤，嚴重時短路和開放。 原因:貼片不均勻，貼片量過多，貼片時零件偏移。 解決辦法:調整分配技術參數，控制分配量，調整補片技術參數。
