噴霧閥點膠技術的應用。

噴霧閥技術以高速、高復雜、高精度的特性逐漸顯示出不可替代的優點。 噴霧閥技術的典型應用: SMA應用程序需要在這樣的應用程序中在焊接后的PCB板上涂上涂膠(三防膠)。噴霧閥技術的優點是，膠閥的噴嘴可以在同一地區快速噴出多個膠點，保證膠體涂得更好，不影響以前的焊接效果。 轉角粘接技術是指在將BGA芯片粘接到PCB板之前，將表面貼片(SMA)預先點擊BGA粘接點矩陣的轉角。在角粘結方面，噴霧閥的優點是高速、高精度，能夠正確地將膠點作業到集成電路的邊緣。 芯片堆積技術，多個芯片層疊，構成單一的半導體封裝部件。噴射技術的優點是，將粘合劑正確噴射到組裝的零件邊緣，使粘合劑通過毛細滲透現象流入堆積的芯片之間的間隙，不損傷芯片側面的焊接線。 芯片倒置，通過底部填充技術為與外部電路連接的集成電路芯片、微電子機械系統(MEMS)等半導體部件提供更強的機械連接。精確穩定的高速噴霧閥技術可以為這些應用提供更大的優勢。 集成電路封裝是指用紫外膠將零件封裝在柔性或硬板表面。封裝給電路板表面不斷變化的環境條件所需的強度和穩定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。 LED行業行業應用:熒光層組裝前在發光二極管芯片上噴膠，發光二極管封裝硅噴膠，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。